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了解更容易散熱的PCB—鋁基闆

來源:  發布時間:2019-05-30   點擊量:175

鋁基闆  一、什麼是鋁基闆
PCB是印刷電路闆(印刷電路闆),又稱印刷電路闆。
鋁基闆是PCB的一種:
鋁基覆銅闆是一種具有良好散熱性能的金屬基覆銅闆。單闆一般由電路層(銅箔)、絕緣層和金屬底座三層組成。對于高端用戶,也有雙層面闆,其結構為電路層、絕緣層、鋁基層、絕緣層、電路層。很少有應用是多層闆,可以通過将普通多層闆與絕緣層和鋁基粘合而成。
二、鋁基闆工作原理
電源裝置的表面安裝在電路層上,該裝置産生的熱量通過絕緣層快速傳輸到金屬基座,然後從金屬基座傳遞熱量以實現設備的散熱。
與傳統的FR-4相比,該鋁基闆能将熱阻降到最低,使鋁基闆具有良好的導熱性能。與厚膜陶瓷電路相比,其機械性能優良。
此外,鋁基闆具有以下獨特的優點:
符合RoHs要求;
更适應于SMT工藝;
在電路設計中,對熱擴散進行了有效的處理,降低了模塊的工作溫度,延長了使用壽命,提高了功率密度和可靠性。
減少散熱器和其他硬件(包括熱接口材料)的裝配,減少産品體積,降低硬件和裝配成本,優化電源電路和控制電路的組合;

用易碎的陶瓷基闆代替,以獲得更好的機械耐久性。


三、鋁基闆的構成
1.線路層
電路層(通常是電解銅箔)被蝕刻成印刷電路,用于實現設備的組裝和連接。與傳統的FR-4相比,在相同的厚度和線寬下,鋁基闆可以承載更高的電流。
2.絕緣層
絕緣層是鋁基闆的核心技術,主要起到粘接、保溫和導熱的作用。鋁基絕緣層是功率模塊結構中最大的熱障層。保溫層的導熱性能越好,對裝置運行所産生的熱量的擴散越有利,對降低器件的工作溫度越有利,從而增加模塊的功率負荷,減小體積,延長壽命。提高功率輸出的目的是提高功率輸出。
3.金屬基層
金屬基片絕緣材料的選擇取決于金屬基片熱膨脹系數、導熱系數、強度、硬度、重量、表面狀态和成本的綜合考慮。
四、鋁基闆性能
一、散熱性
目前,許多雙層闆、多層闆密度、功率、散熱困難.傳統的PCB基闆,如FR4和CEM3,是不良的熱導體。它們在各層之間是絕緣的,不能散發熱量。電子設備的局部加熱不排除,導緻電子元器件高溫失效,鋁基闆可以解決這一散熱問題。
二、熱膨脹性
熱膨脹和收縮是物質的共同性質,不同物質的熱膨脹系數是不同的。鋁基印制闆可以有效地解決散熱問題,減輕印刷電路闆上不同部件的熱膨脹和冷縮,提高整機和電子設備的耐久性和可靠性。特别是解決表面貼裝技術(SMT)的熱膨脹收縮問題。
三、尺寸穩定性
鋁基印制闆的尺寸顯然比絕緣印制闆要穩定得多.鋁基印制闆和鋁夾芯闆的加熱溫度為30至140-150攝氏度,其尺寸從2.5%變為3.0%。
四、其它原因
鋁基印刷電路闆,具有屏蔽作用;更換脆性陶瓷基闆;放心使用表面安裝技術;減少印刷電路闆的實際有效面積;更換散熱器等部件,提高産品的耐熱性和物理性能;降低生産成本和勞動強度。



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