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鋁基闆性能

來源:  發布時間:2019-05-22   點擊量:168

鋁基闆性能:
(1)散熱性
目前,許多雙面闆和多層闆具有密度高、功率大、散熱困難等特點。傳統的印刷電路闆襯底例如FR4、CEM3是熱、層間絕緣的壞導體,不能發射熱量。電子設備的局部加熱不能排除,這将導緻電子元器件在高溫下失效,而鋁基闆可以解決這一散熱問題。
(2)熱膨脹性
熱膨脹和冷收縮是物質的共同性質,不同物質的熱膨脹系數是不同的。本發明可以有效解決散熱問題,減輕印刷電路闆上不同部件的熱膨脹和冷縮,提高整機和電子設備的耐久性和可靠性。特别是解決了表面貼裝技術(SMT)的熱膨脹和冷收縮問題。
(3)尺寸穩定性
鋁基印制闆的尺寸明顯比絕緣印制闆穩定得多。鋁基印制闆,鋁夾芯闆,加熱30℃至140℃150℃,尺寸變化為2.5≤3.0%。
(4)其它原因

鋁基印制闆具有屏蔽作用;更換易碎陶瓷基闆;輕松使用表面貼裝技術;減少印制闆的有效面積;更換散熱器等部件,提高産品的耐熱性和物理性能;降低生産成本和勞動力。


鋁基闆生産:
(1)鋁闆氧化處理:強除油清洗(氫氧化鈉)-稀硝酸中和-粗化(鋁闆表面蜂窩)-氧化(3UM)-酸堿-封口-烘烤。必須保證每一工序的質量,否則就會影響鋁基闆的附着力。
(2)整個生産過程中不得劃傷鋁基闆表面,不得用手觸摸鋁基闆,不得受潮等污染,否則會影響鋁基闆的粘合。
(3)鋁基闆絕緣層必須保持清潔幹燥,細小雜質影響其電壓電阻,潮濕易造成分層。
(4)保護膜應平整,不應有間隙和氣泡,否則在電路闆的加工過程中,鋁闆會被藥劑腐蝕和發黑。


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